滬硅產(chǎn)業(yè)融資融券數(shù)據(jù)顯示，6月19日融資買入1.66億元，融資償還1.48億元，融資凈買入1826.95萬(wàn)元，當(dāng)前融資余額為5.57億元。

融券方面，融券賣出137.10萬(wàn)股，融券償還242.90萬(wàn)股，融券凈償還105.81萬(wàn)股，當(dāng)前融券余量為1224.92萬(wàn)股。

綜合來(lái)看，滬硅產(chǎn)業(yè)6月19日融資融券余額較昨日減少1389.42萬(wàn)元至9.23億元。