一年一度的618購物狂歡節(jié)過后，又一波新機潮即將來襲。

除了官宣的Redmi 9之外，小米系的中高端旗艦也將陸續(xù)到來。

6月21日晚間，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+的小米新機即將登場。

據(jù)悉，搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+的可能是Redmi品牌手機，尚不確定具體型號。

資料顯示，聯(lián)發(fā)科天璣1000+基于7nm工藝制程打造，采用ARM旗艦級Cortex A77+Mali-G77架構(gòu)設計，八核CPU主頻高達2.6GHz，高度異構(gòu)設計的APU 3.0帶來強悍的AI體驗，安兔兔跑分超過了53萬分。

更重要的是，聯(lián)發(fā)科天璣1000+旗艦芯片集成了5G基帶，支持雙5G，是業(yè)界第一款A77+集成式5G旗艦Soc。

目前型號為M2006J10C的小米新機獲得3C認證，支持33W快充(11V/3A)，配備的是Redmi K30 Pro同款充電器。

從充電器規(guī)格來看，這款手機應該是Redmi的中高端產(chǎn)品。之前Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰暗示Redmi要用聯(lián)發(fā)科天璣1000+，由此猜測型號為M2006J10C的小米新機可能是聯(lián)發(fā)科天璣1000+終端。

爆料稱Redmi聯(lián)發(fā)科天璣1000+新機采用的是單孔LCD全面屏，預計會采用側(cè)面指紋方案，刷新率可能是144Hz。

具體到Redmi產(chǎn)品線上，它有可能是Redmi K系列機型。按照Redmi的命名，下一代K系列應該是K40。當然，Redmi也有可能會開辟新的產(chǎn)品線。