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晶盛機電:第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化前景較好

來源:騰訊時間:2020-11-18 08:49:43

晶盛機電近日接受調(diào)研時表示,公司目前已形成8英寸硅片晶體生長、切片、拋光、外延加工設(shè)備全覆蓋,產(chǎn)品已經(jīng)批量進入客戶產(chǎn)線,國產(chǎn)化加速落地;12英寸硅片晶體生長爐小批量出貨,12英寸加工設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化也在加速推進。

公司已經(jīng)開發(fā)出第三代半導(dǎo)體材料SiC長晶爐、外延設(shè)備,其中SiC長晶爐已經(jīng)交付客戶使用,外延設(shè)備完成技術(shù)驗證,產(chǎn)業(yè)化前景較好。

責任編輯:FD31
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