8月24日消息，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，realme X7系列搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+旗艦處理器。據(jù)悉，realme X7系列包含realme X7和realme X7 Pro兩款，其中realme X7的重量只有175g，realme X7 Pro重量為184g，Pro版預(yù)計搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+旗艦處理器，這將是史上最輕的天璣1000+手機。

核心配置上，realme X7系列采用120Hz AMOLED柔性屏，分辨率為FHD+，屏幕形態(tài)為挖孔直屏。

迄今最輕的天璣1000+手機 realme X7系列來了：120Hz屏/65W閃充

更重要的是，realme X7系列采用COP封裝工藝，實現(xiàn)了超窄下邊框。

realme副總裁徐起科普，相比COF、COG兩種工藝，COP則是直接將柔材質(zhì)的OLED屏幕的一部分向后彎折，從而更進一步節(jié)縮小邊框，實現(xiàn)接近“無邊框”的視覺效果。因為柔性屏幕材質(zhì)的限制和更高的工藝成本，目前COP工藝僅用于高端旗艦手機。

該機將于9月1日正式發(fā)布。